影響通信設(shè)備運(yùn)行環(huán)境可靠性的內(nèi)因
　　在日常中，在肉眼無(wú)法分辨的情況下，綜合污染會(huì)嚴(yán)重影響通信設(shè)備的可靠性和安 全性，甚至形成難以預(yù)料的惡性后果。這些影響具體有：
　　1、器件封裝材料散熱通道被封閉、溫度升高
　　2、集成電路板上出現(xiàn)霉
　　3、元件材質(zhì)的介電常數(shù)增加
　　4、形成感應(yīng)微電場(chǎng)
　　5、集成電路板絕緣性下降
　　6、形成電位差，加速老化
　　7、電化學(xué)腐蝕元件引線
　　8、形成附加電容
　　9、在引線間形成化學(xué)結(jié)晶體，造成短路、搭橋
　　10、a—粒子遮擋膜破損
　　11、電路板表面電阻下降
　　12、集成電路電子遷移
　　13、元件粘合界面松脫
　　14、極性物質(zhì)積累過(guò)多產(chǎn)生耦合
　　15、元件焊點(diǎn)氧化虛接
　　16、元器件內(nèi)傷積累加快

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